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CMOS图像传感器
CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、 彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。
微透镜：具有球形表面和网状透镜；光通过微透镜 时，CIS的非活性部分负责将光收集起来并将其聚焦 到彩色滤光片。
彩色滤光片（CF）：拆分反射光中的红、绿、蓝（RGB）成分，并通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。
 光电二极管（PD）：作为光电转换器件，捕捉光并 转换成电流；一般采用PIN二极管或PN结器件制成。
 像素设计：通过CIS上装配的有源像素传感器(APS) 实现。APS常由3至6个晶体管构成，可从大型电容 阵列中获得或缓冲像素，并在像素内部将光电流转换成电压，具有较完灵敏度水平和噪声指标。

CIS参数—帧
帧率（Frame rate）：以帧为单位的位图图像连续出现在显示器上的频率，即每秒能显示多少张图片。
而想要实现高像素CIS的设计，很重要的一点就是Analog电路设计，像素上去了，没有匹配的高速读出和处理电路，便无办法以高帧率输出出来。
索尼早于2007年 chuan'gan发布了 Exmor传感器。Exmor 传感器在每列像素下方 布有独立的ADC模数转 换器，这意味着在CIS芯 片上即可完成模数转换， 有效减少了噪声，大大 提高了读取速度，也简化了PCB设计。
CMOS图像传感器**市场规模
 2017年为CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，**CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。
 目前，CIS市场正处于稳定增长期，预计2024年市场逐渐饱和，市场规模达到240亿美元。
CIS应用—车载领域
 车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，*视图系统(SVS)，摄像机监控系统（CMS），FV/MV，DMS/IMS系统。
 汽车图像传感器**销量呈逐年增长趋势。
 后视摄像(RVC)是销量主力军，呈稳定增长趋势，2016年**销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。
 FV/MV**销量增长迅速，2016年为1000万台，2018年为3000万台，此后，预计FV/MV将依旧保持迅速增长趋势，预计2019年销量可达4000万台，2021可达7500万台，直逼RVC**销量。

Bayer阵列滤镜与像
感光元件上的每个方块代表一个像素块，上方附着一­­层彩色滤光片（CF），CF拆分完反射光中的 RGB成分后，通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。经典的Bayer阵列是以2x2共四格分散RGB的方式成像， Quad Bayer阵列扩大到了4x4，并且以2x2的方式 将RGB相邻排列。
像素，即亮光或暗光条件下的像素点数量，是数码显示的基本单位，其实质是一个抽象 的取样，我们用彩色方块来表示。
图示像素用R（红）G（绿）B（蓝）三原色 填充，每个小像素块的长度指的是像素尺寸， 图示尺寸为0.8μm。
滤镜上每个小方块与感光元件的像素块对应，也就是在每个像素前覆盖了一个特定的颜色滤镜。比如红色滤镜块，只允许红色光线投到感光元件上，那么对应的这个像素块就只反映红色光线的信息。
随后还需要后期色彩还原去猜色，后形成一张完整的彩色照片。感光元件→Bayer滤镜→色彩还原， 这一整套流程，就叫做 Bayer阵列。
前照式（FSI）与背照式（BSI）
早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。
技术改进后，在背面照 度技术BSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD） 的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。

控制部分为摄像头上电、IIC控制接口，数据输出为摄像头拍摄的图传到主控芯片，所有要有data、行场同步和时钟号。GT2005/GT2015是CMOS接口的图像传感器芯片，可以感知外部的视觉信号并将其转换为数字信号并输出。
我们需要通过MCLK给摄像头提供时钟，RESET是复位线，PWDN在摄像头工作时应该始终为低。PCLK是像素时钟，HREF是行参考信号，VSYNC是场同步信号。一旦给摄像头提供了时钟，并且复位摄像头，摄像头就开始工作了，通过HREF，VSYNC和PCLK同步传输数字图像信号。 数据是通过D0~D7这八根数据线并行送出的。