通过配置支持以下差分标准
· LVDS,Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
· 支持热插拔
· 可配置上拉/下拉模式
· 片内100欧姆差分电阻
时钟资源
· 针对高速I/O接口设计的2路IOCLK
· 16路全局时钟
· 多支持4个PLLs用于频率综合
· 5路时钟输出
· 分频系数1到128
· 支持5路时钟输出级联
· 动态相位选择
配置模式
· 主模式串行SPI (MSPI)
· 从模式串行 (SS)
· 主模式并行x8 (MP)
· 从模式并行x8 (SP)
· JTAG模式 (IEEE-1532)
每个芯片拥有的64位DNA
BSCAN
· 兼容IEEE-1149.1
嵌入式硬核IP
· ADC
·8比特逐次逼近寄存器型(SAR)
·8个模拟输入
·1MHz采样速率(MSPS)
· 集成电压监控模块
· 内置环形振荡器
定位通信、工业控制和服务器市场,多支持336个 I/O,满足客户板级IO扩展应用需求。EF3器件采用先进的55nm低功耗工艺,优化功耗与性能,并可以通过低成本实现较高的功能。器件旨在用于大批量、成本敏感的应用,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的带宽要求。
具有低功耗、低成本、高性能等特点。丰富的LUT、DSP、BRAM、高速差分IO等资源,强大的引脚兼容替换性能。
在工业控制、通信接入、显示驱动等领域可有效帮助用户提升性能、降低成本。
可配置逻辑模块(PLBs)
· 优化的LUT4/LUT5组合设计
· 双端口分布式存储器
· 支持算数逻辑运算
· 快速进位链逻辑
源同步输入/输出接口
· 输入/输出单元包含DDR寄存器支持DDRx1、DDRx2模式