(ITU-R BT 601: 16位数据传输;21芯;Y、U、V信号同时传输。 6 ~7 R* d% L" Q0 W+ x ITU-R BT 656: 9芯,不需要同步信号;8位数据传输;串行视频传输;传输速率是601的2倍;先传Y,后传UV。)
同步信号的时延参数
Ø t1:表示VSYNC前、后插入周期
Ø t2:表示HREF前插入周期
Ø t3:表示 HREF宽度
Ø t4:表示HREF后插入周期
5、camera的时钟域,三个时钟:系统时钟、PCLK、MCLK
每个摄像头接口包括三个时钟域,每一个时钟域是系统总线时钟,*二个是摄像头像素时钟PCLK,*三个时钟域为内部时钟MCLK。系统总线时钟必需**PCLK, CAM_MCLK 必需固定频率分频,如PLL时钟。如果有外部时钟晶振,CAM_MCLK 空掉。不需要同步MMCLK,PCLK应该与schmitt-triggered电平移位器连接。
CIS参数—帧
帧率(Frame rate):以帧为单位的位图图像连续出现在显示器上的频率,即每秒能显示多少张图片。
而想要实现高像素CIS的设计,很重要的一点就是Analog电路设计,像素上去了,没有匹配的高速读出和处理电路,便无办法以高帧率输出出来。
索尼早于2007年 chuan'gan发布了 Exmor传感器。Exmor 传感器在每列像素下方 布有独立的ADC模数转 换器,这意味着在CIS芯 片上即可完成模数转换, 有效减少了噪声,大大 提高了读取速度,也简化了PCB设计。
CMOS图像传感器**市场规模
2017年为CMOS图像传感器高增长点,同比增长达到20%。2018年,**CIS市场规模155亿美元,预计2019年同比增长10%,达到170亿美元。
目前,CIS市场正处于稳定增长期,预计2024年市场逐渐饱和,市场规模达到240亿美元。
CIS应用—车载领域
车载领域的CIS应用包括:后视摄像(RVC),*视图系统(SVS),摄像机监控系统(CMS),FV/MV,DMS/IMS系统。
汽车图像传感器**销量呈逐年增长趋势。
后视摄像(RVC)是销量主力军,呈稳定增长趋势,2016年**销量为5100万台,2018年为6000万台,2019年预计达到6500万台。
FV/MV**销量增长迅速,2016年为1000万台,2018年为3000万台,此后,预计FV/MV将依旧保持迅速增长趋势,预计2019年销量可达4000万台,2021可达7500万台,直逼RVC**销量。
SP2305 1080p ½.7入门级高性价比产品
SP2306 1080P 1/3入门级高性价比产品
OS02K10 2.9um 堆栈式晶圆技术,**高灵敏度,业界优夜视性能120db宽动态范围 120fps高帧率支持DCG 无鬼影HDR模式
OS02C10 在OS02K10 基础上增加夜鹰技术下NIR,**级星光级产品。
OV2732 1080P ¼ HDR 60FPS,主推低功耗智门铃市场
机器人、无人机、VR/AR 摄像头
虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、无人机领域是由教育、娱乐、游戏行 业所推动的 CMOS 图像传感器新兴市场。
HTC Vive、Oculus Rift 和 PS VR 等产品推动了消费级 VR 设备的普及;HoloLens、Vuzix Blade以及 Epson Moverio 等 AR 设备的接连推出,预示着 AR 设备市场将进入消费级应用阶段。
此类新兴领域将是 CMOS 图像传感器未来发展的着眼点和增长点。
无人机是遥控飞机,并且配备先进的成像技术,使其能够执行各种功能,如空中摄影和摄像。高端消费市场的无人机可以配置避障和出色的航拍功能。
虽然家用机器人系统目前只能实现单一的功能,比如吸尘,然而多用途机器人的未来充满光明。
豪威科技提供图像传感器、图像信号处理(ISP)和晶圆级封装技术,旨在满足所有这些应用的特定需求。
CameraCubeChipTM 图像传感器集成芯片技术
CameraCubeChipTM 图像传感器集成芯片技术是美国豪威在 CMOS 图像传感器行业特有先进技术之一,该技术特点为:提供业界小的相机模组解决方案;使用 半导体工艺制造镜头;可过回流焊,*底座或人工插接模组整机零件封装,降低人力成本;简化供应链,缩短产品上市周期。